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中国半导体产业格局重塑 新机遇面前须踩准步调
文章来源:全球半导体观察  发布时间:2016-4-25

     “自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,中国半导体产业的一些公司在设计、制造、封装等多个方面都取得了很好的成绩,比如设计领域的海思和展讯,制造领域中的中芯国际等。”日前,工信部副部长怀进鹏在“新一代信息技术产业高峰论坛”上如是说。
  中国半导体产业格局重塑
  2013年,移动终端芯片销售额首次超过PC芯片,改写了20年来PC主导全球芯片市场应用的现状,而未来,这一趋势仍将深化。当前,移动互联网的发展为芯片产业的发展提供了动力。
  2015年,全球半导体产业兼并重组、资本并购频发,甚至被业界称为“半导体并购元年”。在这一年里,全球资本并购金额超过1200亿美元,可谓竞争激烈。
  Intel100亿美元收购FPGA厂商Altera,意在融合CPU和FPGA,占领数据中心服务器市场;NXP斥资112亿美元收购Freescale,合并后市值超过400亿美元,意在组建汽车电子巨无霸;EDA软件市场老大Synopsis收购Magma,旨在加强行业垄断地位。
  当然,中国企业在这一波半导体并购潮上也毫不示弱。清芯华创收购OmniVision、通富微电收购AMD部分封测资产、武岳峰资本收购芯成半导体(ISSI)、建广资本收购NXPRF/Power、长电科技收购星科晶朋等等都是大手笔。尤其是紫光,在并购路上更是一路高歌猛进,连续收购了展讯、锐迪科、华三,入股西部数据、台湾力成等。
  在怀进鹏看来,“全球移动芯片市场的爆发性增长,重塑了半导体产业格局。”
  企业热情高涨需防投资过热
  在这样的背景下,国内许多企业对半导体产业的投入都有很高的热情。
  对此,同样是在“新一代信息技术产业高峰论坛”上,中芯国际CEO邱慈云强调:“要谨防对半导体的投入过热,因为这会造成资源浪费。过度狂热的资本投入将给产业带来灾难。光伏、LED以及当下的液晶面板都是前车之鉴。”
  事实上,随着半导体技术的不断发展,先进技术的参与者和提供者开始逐渐减少。半导体制程工艺从130纳米到10纳米的演进过程中,参与厂商从当时的二三十家减少到现在的五六家。
  据邱慈云介绍,研发28纳米技术所需要投入的资金约为9亿-12亿美元,12纳米技术研发所需资金约为13亿-15亿美元,而建立一条生产线的资金则更为庞大,需要48亿-50亿美元。由于成本和巨额资本的支出,即使拥有强大研发团队的科技巨头也难以支撑先进技术的延续,高昂投资有时甚至会带来无法持续承受的重大损失。
  任何产业的培育都不可能一蹴而就,更何况半导体产业更具高技术、高资本门槛以及高风险等特点,所以更需要参与者有着清醒理智的规划和思考。
  布局先进技术迎新机遇
  谨慎的态度自然不可少,但在机遇面前踩准步调也尤为重要。
  半导体是现代电子工业体系的基石。装备和材料决定工艺水平;工艺、工具、IP和设计服务决定芯片性能;芯片决定软件性能;芯片、软件决定整机性能;整机性能决定市场竞争力。
  近年来,中国半导体技术水平与国际差距不断缩小,“并购+自主创新”能力得到了有效增提升。
  海思、展讯已经实现LTE五模基带芯片商用供货,半导体设计工艺普遍达到28nm;中芯国际北京、上海工厂28nm芯片均已具备千片产能。目前,海思已经开始了16nm技术的研发,中芯国际也已经进入14纳米工艺研发阶段。
  机遇总是给有准备的人,对于企业来说也不例外。
  布局先进技术使海思、中芯国际这些厂商有了能力参与国际竞争,尤其是在半导体新型存储技术酝酿突破、智能产业(智慧家居、穿戴设备、智能汽车等)多样化发展的新机遇下,几乎等同于获得了“入场券”。
  这两年,中国政府大力倡导半导体产业发展,在政策利好的推动下,半导体产业作为中国重大的战略部署,无疑迎来了黄金时期。中国智能制造、智能机器人、触控系统等多个领域都对智能硬件和半导体都有着强烈的需求;工业控制、汽车电子等新应用的融合,也为半导体的发展注入了新的活力。
  未来,国内相关厂商如能把握半导体产业此次发展浪潮,必将取得长足的进步。